嗑技三人行：闪存扩容与Oracle虚拟化

磁盘，你得当心了！

闪存，这一刚进入人们眼帘不久的新生事物正从IT硬件底层掀起一场轰轰烈烈的逆袭浪潮。当人们还欣喜于闪存进入1Xnm时代的消息时，3D NAND又横空出世，紧接着，SFF-8639接口的SSD又接踵而至。这一套组合拳让磁盘厂商们颇有些手足无措，不得不结盟自保。那么这些专业术语的背后，究竟代表这什么？又将给老牌磁盘厂商带来怎样的冲击？未来的存储介质市场又将发生怎样的变化？

而另一方面，融合基础架构市场可能会更加热闹，因为软件巨头Oracle准备发布其新的“工程化系统”，剑指虚拟化市场。一向以软件称雄的Oracle，其虚拟化产品并没有得到太多的市场认可，而且融合基础架构市场已经群雄环饲，其即将推出的新品有何优势能让Oracle在这一市场虎口夺食？欲了解这背后所代表的含义，且听ZDnet企业方案解决中心出品的《嗑技三人行》。

曾智强：我看咱们ZDNet企业解决方案中心这个技术谈话节目就叫《嗑技三人行》。

盘骏：这个技应该是技术的技，这个嗑应该不是死磕的嗑。

曾智强：肯定不是，是唠嗑的嗑。

张广彬：这个字我熟，也是嗑药的嗑……

盘骏：嗑药不大好吧。

张广彬：不好吗？

曾智强：我觉得还是应该以体现和谐为主。

盘骏：和谐为主，在和谐的前提下我们可以适当的争论一下。

张广彬：我觉得咱们三个说相声的天赋肯定比《锵锵三人行》那几个人要强。

曾智强：我觉得还是不太一样的，因为我们的核心话题是以技术为主。OK，咱们闲话少说，书归正传。第一期的节目现在正式开始。近期关于闪存的新闻有不少，因为闪存对于个人消费级市场和企业级市场都有很大的影响。

张广彬：这个闪存很火，所以新闻很多，但是仍然有些很重要的要先说。比如说这周三星就宣布正式量产3D V-NAND闪存。

曾智强：对。

张广彬：这个技术要不盘大师先给大家解释一下。

盘骏：这个技术确实比较重要，这个3D V-NAND，V是Vertical，就是垂直的意思。

张广彬：不是深V的V。

盘骏：那不是。像SLC、MLC都是一两个Cell，现在这个Vertical，V-NAND，就是在垂直基础上堆叠很多层，最多可以做到24或者32层，将Cell串在一起使得存储密度大为提升。它怎么做到这一点的呢？这有一个很关键的技术，叫CTF，英文全称为Charge Trap Flash。

注：三星是全球第一大NAND供应商，之前不久其刚公布了量产型垂直堆叠3D V-NAND。目前的方案采用三层128Gbit结构，最终将发展为二十四层，搭配Through-Silicon Vias（简称TSV）互连技术。三星并未透露该芯片使用的具体光刻技术类型。

张广彬：很高端的样子。

盘骏：挺高端的，其实就是用一个新的层来代替以前保存电子的FloatingGate，即FG，现在用一个新的Trap，其实都是束缚电子的意思。三星 3D V-NAND现在用的材料是氮化硅，而以前用的是半导体，氮化硅的好处就是让其尺度更小，以前是50nm左右，而用氮化硅可以缩小到6nm左右，这样就可以降低Cell跟Cell之间的干扰，所以它才可以堆叠得这么多。

张广彬：那有一利有一弊吧，那它是不是会付出什么代价？

盘骏：其缺点就是电子逃逸速度比以前更快了，大概在八个小时左右吧。而之前的Floating Gate 则可以保存五到十年左右。

张广彬：那这个差距还是挺大的。

曾智强：那这样的话，实际上还是就是说以牺牲一些寿命来提高容量。

盘骏：是，寿命问题可以通过电路方面来解决，但容量提升是其他没有方法的。

张广彬：那三星挺牛，因为据新闻报道，上个月SanDisk打算后年才大规模普及3D NAND技术，那他们两家3D NAND的技术有什么区别吗？

盘骏：SanDisk的3D NAND技术叫PBiCS，其实是BiCS一个后续版本，这个技术其实也是CTF技术的一个后续发展，只不过是分了两条路。三星那个叫TCAT，后来发展成3D V-NAND，其实它们都是同根同源的。但是SanDisk的3D NAND技术层数就小一些，只有8层左右，但是其通过一个U字形又能再堆叠一写，所以它也能够达到16层，密度也会相应提升。

张广彬：深U堆叠？

盘骏：深U。

曾智强：那实际上它层数没有三星的多，但是通过一种变通的方法，你堆一层我这边堆两层来实现。

盘骏：不过这种方法其实谁都可以用。

曾智强：在NAND市场，除了三星和SanDisk之外，还有英特尔、美光等其他厂商，既然三星跟SanDisk提出了这样的技术路线图，那会对美光等厂商带来什么样的影响呢？

盘骏：我觉得三星这个技术太强大了，让容量大为提升。如果英特尔美光等不拿出相应对抗技术的话，可能会很危险。因为三星不仅能做NAND芯片，还有控制器以及SSD其他相关技术，完全能够独立生产制造SSD。

张广彬：对，在NAND这个领域，就像你们刚才说的，三星是第一没有什么可争议的，美光是第二。

曾智强：因为美光跟英特尔有合作，不管在消费级市场还是企业级市场，英特尔的SSD销量都很大，美光的话其实也不差，他们两家的合作所占的市场份额还是比较多的。

张广彬：SanDisk跟东芝有合作，是吧？

盘骏：美光好像前几天收购了谁？

曾智强：尔必达。

张广彬：那是在DRAM方面。

曾智强：那个跟这个还不一样，我们现在可能还是更强调闪存这个话题。

张广彬：就昨天吧，三星在国内发布了840EVO，是吗？

盘骏：Evolution。

张广彬：对，它跟之前840产品区别？

曾智强：对，我记得他去年发布了840和840PRO系列。

盘骏：840 PRO是面向企业级，840是消费级，工艺制程都是2Xnm，而840 EVO是19nm工艺制程，其容量显著提升，最高可以达到1TB，固态硬盘能做到1TB已经很厉害了。

曾智强：也就是说差不多是这么大一个东西。

盘骏：1TB。

盘骏：就是笔记本现在有1TB的吧

曾智强：闪存发展太快。

盘骏：并且还用了新的控制器，其实三星控制器很久以前还挺弱的，但现在慢慢变强了。

张广彬：对，因为看这个新闻稿里头都觉得比较有意思的一点，特别强调是没有压缩的，是吧？我记得一年多之前，就是英特尔发布520的时候，其读写性能能达到500 M以上，因为SATA上限的原因，所以它只能到500多M，并且是是压缩之后取得的，不压缩就没有那么强。三星是不是想强调，，你看我裸奔都比你跑得快，当然一般裸奔跑得是快一点。

盘骏：这是有可能的，但是具体的资料我们还没拿到，所以不太好下结论。

曾智强：但是其他的一些厂商通常会强调压缩技术可以延长SSD的寿命，而三星没有压缩技术会影响SSD耐久性吗？

盘骏：其实没有相关资料支持这点。

张广彬：据我了解， 7月中旬左右，三星在韩国举办的一个发布会，发布840EVO的同时，还发布了另外一个产品，但在昨天在中国没有提到，就是名叫XS1715这么一个产品，名字不像840这么直观，但是比较有特点，第一个特点它是支持NVMe的。另外一个特点，它是2.5寸外形，采用SFF-8639接口的这么一个驱动器。，刚刚咱们说三星在NAND市场是当之无愧的老大，但在企业级市场，，可能美光在SFF-8639当面要领先三星一些，因为在一年之前，它就跟戴尔合作推出了类似的产品。而XS1715比较特别的是其支持NVMe协议，盘大师能不能把这个NVMe给大家普及一下。

盘骏：e就是Express，所以其接口是支持PCIe的，这也是8639提出来之后可以PCIe和SAS/SATA一起用的一个缘故。而之前都是SATA接口的，中间还有一个SATA协议的转换过程。但是现在它去掉这个显然为了更高的性能，NVMe其实跟以前英特尔在SATA控制器方面的AHCI有些类似，既是硬件，也是一种协议。如果大家都遵从这个规范，就可以通过PCIe直接驱动SSD，延迟就降低了，性能也提升了。

张广彬：那按照我的理解，除了少这个转换，还有就是PCIe带宽比SATA高。另外，例如我们所熟知的AHCI以前要没有这个协议还得单独装SATA的驱动，而现在就不用单独装驱动了，NVMe其实也一样。

盘骏：如果系统都承认这个规范的话，那以后肯定不用装驱动，直接就可使用。

张广彬：对。

曾智强：我觉得有很大的可能，比如说现在英特尔公司，就对NVMe推动挺大的。比如今年、去年连续两年的IDF大会上，都一直不遗余力地推广这一协议。英特尔和三星这类全球知名公司的共同推动，这是极有可能实现的。另外还有SSD它本身的推动，原来的SATA或者SAS协议，都是根据磁盘的性能来设计的，现在最新的6GB/s SAS或者SATA 3.0，其最高速度顶天也就500多M，但单块磁盘的性能远远达不到这么多。但是现在SSD性能远远超过磁盘了，而且其性能瓶颈就在接口和协议方面，所以需要重新为SSD设计接口和协议，而目前看来，NVMe极有可能就是未来的主流趋势。如果是这样的话，协议的问题解决了。那么SFF-8639接口的话跟原来的SATA接口或者SAS接口有什么不同呢？

张广彬：我觉得其中有一点挺重要的，就是英特尔的推动因素。确实，AHCI协议的普及，英特尔就起了主导作用。盘大师，你给介绍介绍SFF-8639接口。

盘骏：SFF-8639其实挺有趣的，这让我想起mSATA，其接口是PCIe的，但是里面传输是SATA协议；而现在刚好相反，8639看起来像SATA外形，但实际上里面传输是PCIe协议，就像曾哥说的那样子，接口和协议都要一起上才能发挥出最佳的SSD性能，所以现在三星就两个一起搞了出来。

张广彬：我觉得SFF-8639这个名字虽然很拗口，但是它可能会比SATA前途会更光明一些。其实接口协议跟在物理上关联还比较大，比如说PCIe卡就是这样子的，插卡形状的；而一说SATA或者SAS是像驱动器形式的，顶多厚一点薄一点而已。上周去参加英特尔在国内办的一个数据中心固态硬盘应用的会议，其找了两个用户，一个是360，一个是盛大，用的都是DC S系列的产品，就是这种SATA接口的。我当时就问用户这样一个问题，他们是怎么使用SSD的。他们就说了用PCIe SSD的原因，就是容量大。一块卡上就可以存储TB级的数据。而驱动器外形的SSD则容量小。但是，SFF-8639就等于说其外形采用了驱动器外形，但其内部却使用的PCIe协议。这样一来，就便于维护，比卡插拔要容易一些。另外一点就是其界限可能也没有那么明显了，与传统的PCIe SSD相比，其可能就是容量没有这么大而已。

曾智强：从其提供的性能测试成绩来看，好像要比传统的PCIe SSD快一些？

张广彬：这个应该不会，因为都是采用同样的接口，性能应该差不多。

曾智强：就跟你刚刚说的，PCIe SSD尽管容量大，但是不便于维护，需要打开服务器盖子才能插拔。而驱动器形式的SSD，其性能则没有PCIe SSD高。所以SFF-8639相当于是把这两者综合起来，其不但拥有了驱动器形式SSD的热插拔、便于维护的优点，同时还有PCIe SSD的性能优势。

盘骏：SFF-8639的另一个可能优势还在于，现在驱动器大多位于服务器前面的面板，而SFF-8639做成这样，其实可以同时兼容多种接口和协议。服务器要是设计得好，不仅可以兼容8639，还可以支持SAS/SATA协议。

张广彬：对，我觉得这一点其实是最关键的。因为咱们要形容SFF-8639到底是什么，，要讲清楚其实并不太容易。SFF，其实就是Small Form Factor（小型封装协议）的缩写。一般，一提到这个协议都是跟硬盘或者驱动器形式相关，相当于是在原来的SAS外形上面加一些东西，然后其就既可以支持SAS/SATA接口驱动器也可以支持PCIe SSD。并且这还是支持热插拔的，这一点是很重要的。

曾智强：那这样SSD的形态就更多了。

张广彬：对了，咱们就至少展示了三种以上形态的SSD：大容量的插卡形式的PCIe SSD；灵活便宜的SATA接口SSD；还有就是SFF-8639接口的NVMe协议的SSD。而这就是SSD多元化发展的结果。

曾智强：如果加上3D NAND技术，SSD的容量就上去了。

张广彬：它毕竟空间比较紧凑，我曾问英特尔的工程师，因为咱们都知道英特尔的910系列PCIe SSD采用的是桥接的方案，但如果体积缩小以后，再继续做桥接方案肯定不现实。所以英特尔就回答说，他们下一代的产品既会有插卡的传统PCIe SSD，也会有SFF-8639的SSD，并且会全用Native PCIe控制器。

盘骏：采用了8639接口，其必然也会用到NVMe接口的。

曾智强：我认为SSD的分类除了通过接口或者说外形来区分之外，实际上还有另外的分类方式。比如刚刚这个DC S3500，这是英特尔才发布的产品，其主要是面向于以读为主的应用，耐久性不是那么的好，但是它的优势在于价格便宜，容量大；而去年英特尔发布的DC S3700则以写为主的，其特点就是耐写，但价格肯定比这个3500要贵一些。

张广彬：对，不只是英特尔，尽管希捷在SSD市场上没有英特尔那么高的地位，但它今年也面向云计算市场推出了一个不太那么耐写的、以读为主的产品，一天可以写两遍，然后它还有一个高端一点的产品，全天可以擦写十遍，所以这个主要面向写为主的应用场景。。

曾智强：我觉得这其中，一可能是价格驱动。既然写没有那么频繁，干嘛要花那么贵的价钱去买这种SSD呢？，只要写进去就好了，面向读优化就好。而且面向写为主的SSD与面向读为主的SSD，其制造工艺可能不太一样，有SLC与MLC的差别，工艺不一样，价格就不一样，而且容量大小也不一样。

张广彬：对，其实即使同样用MLC，也有可能是用与高耐久环境下的，另一个则可能不那么下工夫，这之间的区别主要在控制器上或者固件之上。我觉得这就是为了把有些东西卖得便宜一点。你得降价，但不能说一样的东西这个卖十块，而另一个就买五块，对吧？

曾智强：现在SSD的降价速度确实很快，那 SSD有没有可能取代磁盘呢？现在很多人都在考虑这个问题。之前是因为SSD的容量始终还是赶不上磁盘，而且价格还是比较贵。但现在，3D NAND技术的出现，SSD完全有可能追赶上磁盘，磁盘的容量优势可能就不是那么的明显了。

张广彬：对，在容量方面，SSD极有可能赶上磁盘。但即使是容量追上了，价格还是很高，一天写两遍，每GB成本还是比硬盘贵。所以这也就出现了另一个解决方案，就是分层。硬盘和闪存之间进行分层。现在甚至还有更精细的分层，闪存与闪存之间还可以分层。

曾智强：对，我记得戴尔有推出这么一款产品，它是一种混合硬盘，能够分别应对以读为主和一写为主的应用。

张广彬：都是SSD，像咱们刚才说的那个耐写的用来做写Cache，然后耐读的用作读Cache。

曾智强：实际上它的那种分工更加细，更加细化了，这样子来做。

张广彬：他说在这里面分，其实这一点让我也想起来，我突然间想起来其实oracle也差不多这么干，oracle它的一些比如说它的Sun ZFS Storage，它的一些存储里面，或者它的一体机，它有专门的，它有SSD，有专门的读Cache和专门的写Cache，读Cache比如能到4TB，写Cache 300G，我觉得这个东西是比较有意思的。但是你们是不是觉得就是说，如果都分层都在这个SSD之间，就是可能大家认为主要的工作区域就是在SSD上，可能是不是硬盘主要就用来保存了？比如说做Cold Storage，做冷存储，你们觉得呢？

盘骏：其实从性能上要分层的话肯定得排在NAND后面，机械磁盘嘛，主要还是大容量。不过现在好像大容量，容量往大里面走还是有点困难。

张广彬：是，这一点你们可能都听过HAMR这个东西是吧？包括配套的叫晶格介质，这个你给大家介绍一下？

盘骏：狒哥来介绍吧。

张广彬：那我就话痨两句，这个HAMR它就是热辅助磁记录，实际上就是说，磁盘现在提高密度没有办法，就把每个技术单元做小，做小了它就有一个问题，如果是SSD，那个电子容易逃逸，如果是闪存NAND，如果是硬盘，一个磁单元，因为磁和热有时候是受转换的，如果你这个磁的颗粒太小的话它就容易翻转，比如说上北下南，一翻，翻成上南下北，或者翻成这样，这样数据就存不住。其实缩小到一定程度无外乎两种，其实两种可能，一种就是说你怎么把它这个面积缩小，但是让它保持磁单元的能量，体积保持得住，这个就垂直磁记录，另外一种就是你用那种矫顽力比较大的材料，就是它不太容易翻转的。但是不太容易翻转有一个缺点，你写的时候它也不翻转，所以就是说你要用这个热来帮助这一点。实际上他就说，其实在2001年的时候，细节就开始研究这个技术，先拿这个写之前他先拿这个激光给你加热一下，变软了，变软好翻转，这个让你想起哪种技术？MO，是吧？

盘骏：对，没错。

张广彬：但是MO现在基本都消失了，我觉得这种本来硬盘就是一个机械、磁、电在一块儿的这么一个东西，现在又加进一个因素，再加进光，越搞越复杂，我觉得这个技术其实往前进没有办法，只好借助于别人的，高富帅泡妞不需要太多人帮忙是吧，有那个浪漫，有游艇，有什么就行了。

曾智强：但是我觉得一是技术变复杂了，你肯定成本要上升，然后如果说你这个成本上升，再去跟SSD比的话，跟NAND比的话，你这个完全走相反的道路，你应该是更便宜才对是吧？

张广彬：这个我非常赞成，这周还有另外一个新闻，说这个（日立）就是HGST它就是在9.5毫米厚的硬盘，它在这里面，大家知道以前都是两张盘片，现在塞进三张盘片，其实这个东西，你抗震，你的功耗肯定上去了，然后发热上去了，然后盘片之间离得更近了，故障率可能提高了，制造成本也上去了，实际上这个就是，那有可能你这种7毫米的以前放一张盘现在能放两张，但是这个不是正道我觉得。

曾智强：对，我觉得你这个，就是你把它越做越复杂了，你需要的技术越多了，虽然容量上去了，但是这不是科技发展的这么一个必然趋势，你科技发展的必然趋势，必然就是说，越来越简化或者怎么样子的，你这个相当于，但是放三张，比如拿刚刚那个例子来说，你放三张盘里面去要坏了，容量有什么用呢？没用，最主要的还是去保证它的那个性能，容量。而且我觉得这么多年来看的话，就是说磁盘一直在发展，但是它的容量上去很快，确实很快，但是它性能没有什么改变。而你这个的话，我觉得比如像这个东西，首先会考虑就是说，你会不会影响我的性能。另外还有像现在，看前几年听说那么一个技术，就说SMR，它那个东西我就觉得可能就是说，这个东西可能盘大师还得介绍一下，SMR到底怎么回事儿。

盘骏：其实我觉得跟那个MLC什么之类的还是比较像的，这是在同一个区域里面保存多位磁性。

张广彬：这一点我觉得就是说，第一我赞同这个观点，其实大家都知道，硬盘这么多年来一直都容量增长，性能上不去，性能要上去就得提个转速什么的，提个转速，能耗又不行。其实现在不光是说性能不增长，容量都增长不上去了，所以才搞这个SMR。就像咱们刚才说的这个HAMR，它倒是研究了这么多年，为什么没有上去？本身它变复杂了，你读头前面还得放一个光头，不是剃光头那个光头，光加热。然后另外你的晶格介质，你也得加工，就等于你以前就喷溅那个方式很平滑就行，现在还要往上面挖坑，挖得很精细，这个的制造成本都大大提升。我看去年还是前年的资料说，你要是在这种情况下，你要想把这个容量提升10%，你从常规的这个技术到HAMR的话，要想把容量提高10%，你在设备上投资要6.5亿美元，我觉得这一点就是说，而且还有解决不好的技术困难。所以我觉得大家弄个过渡技术，像刚才盘大师介绍的，有点叠加。因为以前我们知道磁道，硬盘是一个个的同心圆，把你的心我的心，不是那个。但是它一个同心圆，中间一个个磁道中间有间距的，但是现在为了省地方，一个磁道跟一个磁道之间互相有叠加重合的。

曾智强：实际上就串起来了。

张广彬：对，但是它读的时候，不用读那么宽，所以重叠没有关系。但是写的时候就会覆盖，相邻的磁道。这样的话，你本来写一个磁道可能就要覆盖好几个磁道，这样的话比如要写这个4K的数据，可能写了64K，或者更多，这个东西叫写放大，有点儿类似闪存，那它这样的话，你看这个写放大肯定影响随机写的性能。对硬盘来说，顺序写可能还好点，随机写它是很受影响的。那这样的话我觉得这个第一点随机写性能受影响倒没有关系，因为大家现在对随机写都不指望硬盘了是吧？

曾智强：对，大家都指望SSD。

张广彬：但是另外一个它增加复杂性，其实这个SSD为了解决这个问题相关一些问题，它有一个转换层是吧？那实际上这个FTL对吧，其实硬盘也就这么一个层，越搞越复杂。

曾智强：未来的话，像这样一比的话，可能就会觉得你比如说像之前SSD它性能上升的同时容量也在上升，现在已经有1TB的，当然不是说，就是说这种情况它都会可能出现1TB的，跟硬盘骏相比的话，优势就会不是那么的明显。如果再到后面的话，可能就是说硬盘的话只能讲究它的每TB成本，然后用来做冷数据存储或者怎么样。你比如说让我想起之前的磁带，一直说磁带已死，现在还有很多人用磁带，但是磁带退缩角落很冷僻了，就仅仅用作那种长期归档了，备份都没有，几乎没有磁带的份了，大家可能更习惯于用磁盘。

张广彬：其实磁带就是说，磁带相对来说，磁带采用的记录技术它比硬盘还要落后几代。所以它现在倒没有碰到那个极限，但是它有一个办法，就是说它可以把长度做长了，对吧？以前是，假设以前100米，现在180米，但是这样的话你倒个带子，倒完带子，你要么加快倒带速度，要么你倒带时间变长，这是插一句。其实我觉得就是说，因为大家就说，如果你其实现在你有些那个现在的磁道的技术，有时候磁道的宽度不到30纳米这个级别了，其实跟闪存差不多了。其实同时这个闪存它到10纳米以后它可能也面对一些挑战对吧？包括本周还有一个技术，你可以说一下。

盘骏：那个叫RRAM，它前面是，那个R是，其实是电阻的意思，它其实是以前，现在的RAM是电容式的，就是保持一个小电容里面有一个小电荷，有和没有是两种状态，现在是电阻式，就是电阻高跟低代表两个状态，那个Crossbar就是交叉开关，就用这个可以横竖，可以三维那样子堆叠起来。

张广彬：三围不错。

盘骏：三维挺好，然后现在好像能达到1TB，而且它是RAM，所以这个容量就很高了。

张广彬：对，那它什么时候能量产还不清楚。

盘骏：这还不清楚。

张广彬：但它是RAM的话，意味着它其实也需要刷新。

盘骏：对。

张广彬：但是其实就像咱们刚才说到的，3D V-NAND也需要刷新。实际上来说，就是说我觉得，有一个微博上有一个观点我比较赞同，就是说这个RRAM虽然是看起来前景很好，但是我们短期之内还是要关心的是从产业界来说还是NAND，NAND大家就说现在三星太牛了，像咱们刚才说的，这个NAND技术也领先，这个控制器也追上来了，SSD的形态也越来越多了。那其实就是说，让大家就想，你看现在互联网也很热，别看我们是软件公司， 我们硬件也可以做，企业级固态盘，Gartner出的报告，企业级固态盘，这个google居然排在第四，第一是三星，第二是英特尔，第三是Fusion-io，第四是google，8.9%。美光是代工、OEM的原因，所以它在这个榜单没有出现。你说这个google，排在第四了，另外它比什么Sandisk都靠前，还有人说FaceBook也打算这么干，就是说比如说它从SanDisk直接买颗粒，然后别人弄控制器他去攒，这是一种做法。另外有些人他就不赞同，认为这是一个短期的做法，你看像这个NAND技术那么高了，因为你不管怎么说，它涉及到的技术越来越复杂了，是不是可能以后就得是变成垂直整合了，像三星这样的，再不济也得是美光，东芝这样自己有NAND芯片的人他再做起控制器来，他整体有优势，我不知道你们二位怎么看？

盘骏：两个问题吧，其实第一个问题其实像这种大的互联网企业，它用量很大，所以它对自己的应用性能方面有需求。

张广彬：量大的时候要用特殊的。

盘骏：这个应用导向在很多地方尤其是，譬如说什么FaceBook，Google，他们自己也想定制服务器以满足他们的应用的需求，这个我想到，牵涉到其他领域也是一样，固态硬盘可能有自己独特的需求。譬如说虚拟化，它可能对它进行优化，又或者大数据，又或者各种分布式文件系统，它自己有文件系统嘛，所以可能对它进行各方面的优化，所以它可能自己做。

张广彬：对，或者还有一种，他们比如说，因为他们还有一些，我知道其实有两点其实它不一定是三星那种公司能满足的，就是说一个就是说，他们比如说，他们就是想提高，想降低运维的成本，比如商业公司做出来的东西还是高可靠性，不要坏，然后另外一个我这个颗粒我不要做降级的。他们就两种想法，比如像FaceBook就两种想法，第一个就是说，我这个控制器不要太复杂，但是我也不让你给我什么保证容量，保证空间，保留那什么的，你就该是多少就是多少，哪个坏了不用它了，软件定义嘛。或者比如说1.2T的，坏个100G就坏，我就用另外1.1T，全坏了我再把它拿出来，或者就坏在机架上，这是一种。因为这样的话看着好几千个机柜，好几千个机柜可能只有三四个人来运维，那他不用推着小车跑去换了。另外一种他们想弄冷存储，反正硬盘容量其实也省不了多少，另外价格，现在问题就是价格，我其实比如说你SanDisk，你有些报废的，或者你觉得。

曾智强：降级的。

张广彬：不合格，降级的芯片，你要处理，我给你点钱，我买来，然后我给它做冷存储，这个东西我觉得这种可能确实是存在的。

盘骏：趋势其实早几年就可以看得出来。像互联网企业它以前买服务器都是买高可用的，但是现在不同了，现在买很多便宜的，你一两台坏了不要紧，还有其他的可以顶上，这也是云的一个特性。对存储也是这样的，以前要求你用RAID，现在RAID很少，现在就要求你控制器直接接硬盘骏，你坏了什么有文件系统来解决。但是现在可能又更进一步了，他们现在连控制器都不想要了，就是你SATA什么的，就想你直接接到芯片上，什么东西我都来管，这样运维我们可以很轻松的搞。

曾智强：对。实际上我觉得这个肯定就是说，硬件它肯定就是说越廉价越好，你坏了我也懒得修了。以前的想法可能就是说，你坏了我还得把你修好，重新利用。但是现在像FaceBook或者Google那种，几个人一个团队，可能就五六个人维持整个数据中心上万台服务器或者几千台，你一天坏个十几二十台是很正常的事情，那你成天就去修服务器去算了。

张广彬：你这说的很对，高富帅就是怕麻烦，女朋友不开心了，换新的嘛，为什么？去哄她开心，耽误时间！女权主义者不要打我。

盘骏：整个趋势其实跟那个软件定义存储还是有点相似的，现在他们把这些东西都交给计算层，就是交给文件系统那个级别了。像RAID功能都不需要了，越简单越好，越便宜越好，你买质量差一点没有关系，我们用软件可以抵抗它。

张广彬：对，但是在另一方面会不会发生这种垂直整合，比如说像SandForce，随着这个自身提高，像这个SandForce第三方的控制器制造商可能会处于不利的地位，会不会？

盘骏：我觉得应该会，因为你越来越发展嘛，那个东西可能只有你生产那个人才更了解它。譬如3D V-NAND这种技术越来越。

张广彬：我要不开放给你你就歇菜。

盘骏：然后它对可靠性要求更高了，譬如说你现在是19纳米吧，三星的，以后还做11nm，或者更低，那怎么办？那个接口肯定又得改变，性能什么方面又提升。

张广彬：就算Google，FaceBook还想定制，那也得来找我们是吧？

曾智强：对，因为可能就是说你那个，按照一是FaceBook或者Google他们想法变了，就是说你那个控制器对我来说不是特别重要的，我需要的是一个容器，就是那个容器，你制造不了容器我干嘛找你？

张广彬：对。

曾智强：另外一个就是说，那个闪存你到更小工艺制程的时候，你的那些东西可能就是我不开放给你你做不到，但是我为什么要开放给你呢？我就直接，就跟Google。我觉得有可能有个比方，就是你店大欺客，但是现在你客大的话，现在不是有VIP嘛，还不允许定做吗？这样子肯定Google他们有很大的一个话语权，那么我直接去找三星或者怎么样，还不是找三星，我直接找NAND厂商做，那肯定好很多，省去中间环节。其实就跟他们现在比如像FaceBook的OCP可能就有点异曲同工之妙的那种感觉。但是你如果说真的到那个地步的话，我觉得可能就是说整个闪存市场可能又会变得极其混乱的感觉吧。

张广彬：对，可能混中整合吧，因为我觉得就是说，从刚才分析来看，主要三星这些大厂他们想自己通吃他们这些只做这个控制器的，包括像什么WD，希捷，这些我觉得迟早歇菜。

盘骏：是，主要是其实牵涉到利益，我觉得这个还是重要的，什么都由我来提供的话，那么我就可以做得更好，成本也更低，要卖出去的更多，我想就是他们可能跟FaceBook他们那方的想法可能还不大一样，如果我什么都做了，那我还能卖的更多，如果我只把NAND芯片卖给你，可能我就沦为一个最上游的供应商，可能赚的没有那么多。

张广彬：所以我觉得吧，就像这个垂直整合，其实像咱们私下也谈到，其实硬盘行业一度七十多个厂商，到后来剩下这俩，这些都变成垂直整合的。但是可能这个NAND闪存面对的情况不一样，可能有互联网这种，出现了这种可能自产自销的这种，可能情况比较复杂对吧？所以我觉得这一点可能是咱们还不太能看得清的地方。但是我觉得总的来说，今天其实咱们说了这个闪存也好，硬盘也好，无外乎就是容量和性能，这个东西是对于存储来说是亘古不变的，但是它这个在目前的这个特别的这个形势下怎么发展。

曾智强：我们可能还需要进一步关注一下。今天可能就是说，关于这方面的话题不管是技术方面的还是市场方面的都已经聊的差不多了，随着这个闪存或者磁盘这个技术的进一步发展的话，肯定还会继续去关注，这个问题就留在以后有新的这么一个东西出现的时候我们再去解决。