Memblaze PBlaze 3企业级闪存卡评测

　　本页我们将对PBlaze 3进行拆解，并解释PBlaze 3使用的“琴键”技术，这也是它不再使用中国古代名剑作为中文名的原因。

　　取下左上方的保护盖的样子，可以直接看到12块NAND Flash芯片。

　　采用的NAND Flash芯片是TOSHIBA的TH58TE6902HBA89，我们并没有查到其规格。

　　可以看到，我们手上的这块PBlaze 3具有4个NAND Flash模块，每个模块规格可以相同也可以不相同，这种设计就是Memblaze的Piano Key琴键设计，PBlaze 3最前面的"P"就是"Piano"的"P"。

　　每个模块具有6个NAND芯片，一共就是24个芯片，组成了1.2TB的容量。

　　Xilinx Kintex-7 XC7K325T FPGA，28nm HKMG(High-K Metal Gate)、HPL(High-performance, low-power)工艺，72bit DDR3-1866内存界面，最高可以提供2845 GMAC/s的峰值DSP性能。当然，硬件只是一方面，怎么对FPGA编程才是各家本领所在。

Xilinx Kintex-7 FPGA规格表

　　下面我们来看下Memblaze PBlaze 3独特的琴键技术：

　　Piano Key，琴键技术，最直观的效果就是容量可以自由地选择，Low Profile(Half-height，半高)版本有4个Key（模块），High Profile(Full-height)版本则有8个Key，搭配不同容量的模块最终可以达到38种不同的容量。搭配的模块有M3（192GB）、M4（256GB）、M5（320GB）、M6（384GB）四种，并且具有MLC和SLC的区别——SLC版本是MLC版本容量的一半。

　　琴键技术有什么好处呢？不同类型的系统，具有不同的闪存容量需求，one size do not fit all，闪存卡这种东西成本本来就比较高，要是买了过大的容量，就会导致浪费金钱，琴键技术可以让容量达到最适合应用的状态，从而达到降低成本的作用，这就是它的作用。