今日至顶：物联网与SDN 原创

今天首先聊聊网络方面的趣闻，MWC2014举办，展示了很多让人叹为观止的物联网（Internet of Things）新技术。

当然物联网已经不是一个新鲜的话题了，老早之前就在不断地各种“炒”，一些产品也陆续问世，例如可穿戴设备、智能电器以及家庭监控等等。也就是说，只要你能使用的设备几乎都可以连接到互联网。用一个词来形容就是“万物互联”。

这不是我杜撰的，思科CEO钱伯斯在MWC上就引用了这句话。并称，现在已经有100亿的设备连接到互联网，而到2020年，这个数字将增加到5000亿。真的是万物互联了，在现场的展示中，连纸、玻璃都可以连接到以太网，甚至人体直接可以充当线路。真让人憧憬了，好基友要传个电影啥的，摸摸手就行了，什么蓝牙、WiFi都弱爆了。

但是，网络厂商们做好准备了么？这么多设备接入互联网，每时每刻的数据传输量肯定大得惊人，链路结构也将会非常复杂，至少传统的网络技术有点心有余而力不足。在《数据中心2013：硬件重构与软件定义》中分析了一些传统网络技术的弊端。从目前看来，SDN在管理大量网络设备、网络链路的时候具有很不错的效果，至少谷歌这么干了。

除了同时作为用户和并自己打造SDN设备的谷歌之外，网络设备厂商们也在继续推进SDN。在本周的Open Networking Summit（开放网络峰会）上，博科（Brocade）、博通（Broadcom）和飞思卡尔（Freescale）唱响“三重奏”，宣布其全线产品将支持OpenFlow 1.3标准，以符合未来SDN发展的需求。ONF（Open Networking Foundation，开放网络基金会）是SDN概念和OpenFlow标准的主要推动者，其宣布以后的发展将以OpenFlow 1.3作为基准，因为OpenFlow 1.2需求硬件变动，它将流表数量大为增加，一些早期的OpenFlow 1.0、1.1设备很可能无法扩展到1.2乃至1.3，因此将无法适应OpenFlow的继续演化。

也是因为这个原因，包括Brocade在内的很多厂商甚至跳过了OpenFlow 1.1以及1.2，实际上，它们直接跳到了OpenFlow 1.3版本，我们将会在今年Q2、Q3看到大量的OpenFlow 1.3产品。OpenFlow 1.3在2012年末发布，其主要新增特性包括IPv6、QoS、组表、冗余控制器以及Q-in-Q。

再来说说存储方面的事儿，英特尔最近发布了面向高玩及专业级市场的SSD产品——730系列。绝对是亲生，据好事者称，这款脱胎于英特尔数据中心级产品的SSD，连PCB都与DC S3500神似。并且其实测的连续写性能居然比官方公布的数字还高，这只能说英特尔实在太“实诚”了。

在年前英特尔就解释了其SSD三大战略，除消费级产品（如520、330）会与其他厂商合作外，专业级和数据中心级SSD产品基本都会采用英特尔自家的技术。730系列很好地体现了这一战略——全部采用英特尔自家的技术，除了两颗512MB、用作缓存的Micron产DRAM。至于英特尔与Micron这对好基友…你懂的！

英特尔在闪存行业积累了足够多的优势，但态度一直暧昧，且对手追得很紧。按照某业内人士的“戏言”：英特尔除了x86，其他的都不重要。尽管英特尔一直在正式场合重申闪存战略，但单一个730也许还不足以消除“误解”，后续面向数据中心市场的SSD产品或许更能体现英特尔的决心。