2014中国存储峰会：英特尔李仁基专访

【ZDNet企业解决方案中心】2014年12月2日，由中国软件行业协会、中国计算机学会、武汉国家光电实验室和国防科技大学支持，DOIT传媒和存储在线联合主办了2014中国存储峰会，峰会主题是“掌控数据经济·重塑商业价值”，出席人员包括相关学者、产业精英以及各大相关企业以及相关用户，主题演讲的内容包括云计算、大数据、软件定义、闪存等四个技术方面。受Intel（英特尔）邀请，笔者参加了对英特尔公司技术及制造事业部副总裁、非易失性存储方案事业部战略规划及业务拓展总监李仁基（Bill Leszinske）先生以及英特尔公司非易失性存储方案事业部中国区市场总监刘钢先生的采访。

李仁基（Bill Leszinske），英特尔公司技术及制造事业部副总裁、非易失性存储方案事业部战略规划及业务拓展总监

刘钢，英特尔公司非易失性存储方案事业部中国区市场总监

　　在接受专访之前，李仁基Bill Leszinske先生做了名为《颠覆性存储产品带来的技术革新的影响》的主题演讲，在主题演讲上李仁基认为，使用英特尔最新的处理器和固态盘，可以提升Hadoop性能超过三倍以上，并举了对埃博拉病毒的追踪的性能提升作为例子；接着李仁基提到，一直以来摩尔定律推动者CPU的性能提升，但是相关存储的性能改进却很慢，固态盘可以改变这个状况。接着李仁基谈到了英特尔的3D NAND技术，可以大幅度提升固态硬盘的容量，最后提到了软件定义的存储以及NVMe协议。专访的内容实际上也有较多的部分围绕这些主题进行，但也加入了很多其他的元素，接下来我们先按照主题进行分类，最后我们将会给上整个访问的速记以供参阅。

全闪存阵列

　　全闪存阵列（目前名字为AFA，All Flash Array）是一种全部由闪存组成的阵列，以区别于之前由机械硬盘组成的阵列，我们曾经对IBM的FlashSystem V840系列全闪存阵列做了测试。全闪存阵列最突出的就是性能非常之强。

我们测试的IBM FlashSystem V840全闪存阵列，裸容量达16TiB

　　英特尔认为，对其而言，全闪存阵列领域主要是两个相关问题，一个是，英特尔SSD在全闪存阵列里面的价值是什么样？存储架构肯定会持续不断地演进，你可以看到有SDS和互联网这边发展过来的Scale-out Storage，整个存储架构在不断地演进。英特尔带来的SSD是帮助和加速这个演进的一部分，其中固态盘作为一个存储介质来讲，很重要的是它的可靠性、质量、高性能，还有它其实是紧密的连接到存储的平台。英特尔在跟存储平台的连接部分做一个平台的方案，平台紧密合作的部分，我们跟服务器部门和软件的合作伙伴、解决方案合作伙伴，一起让SSD跟服务器平台，跟存储平台，让它可以很紧密的结合，可以工作得非常的Smooth在里面。其中可以举一个例子，“RSTe”，可能你也听说过，它是做RAID的一个软件的部分，英特尔在这上面做了很多工作，让RSTE的Stack在我们SSD和处理器平台上面可以工作得更好。因为SSD跟处理器紧密连接的，是从一个平台战略，一个一致性平台战略的角度来讲的。

新的”闪存“技术

　　实际上用”闪存“这个词可能会导致一些误解，因为真正的新闪存技术会在后面谈到，在这里其实要讨论的是，新的”非易失性存储“，NVM（Non-Volatile Memory），闪存Flash只是属于其中的一种，NVM还包括一直在用但现在很少谈及的EPROM、EEPROM，以及次时代的MRAM（Magnetic RAM，磁阻RAM）、FRAM（或FeRAM，铁电RAM）、ReRAM（Resistance RAM，可变电阻式RAM）、PCM（Phase Change Memory，相变存储器）、OUM（Ovonic Unified Memory，Ovshinsky电效应统一存储器，也是一种相变存储，之所以单独提出是因为和英特尔有关）等等。下一代非易失性存储技术将会比闪存技术具有更好的性能——大约介于FLASH和DRAM之间，它们相同的特质都是“非易失性”，而DRAM是“易失”的。

多年前英特尔在IDF上展示的PCM晶圆

　　简单来说，英特尔表示，No Comment，无可奉告，不过实际上英特尔相关的有PCM、OUM和MRAM。大约在10多年前英特尔就开发出了OUM相关测试芯片，并且在35年前（1970年9月）公司创始人高登·摩尔就和OUM的发明者合著了一篇OUM技术论文。

3D NAND

　　3D NAND可以认为是Flash的下一个阶段技术，也就是”真正的“新闪存技术，当前，最热门的应该属TLC（Three Layer Cell）和3D NAND两种，英特尔当前涉及的是3D NAND，最多可以做到32层，和英特尔在Haswell处理器开始使用的3D Tri-gate Transistor（3D晶体管）不同，3D NAND是多层晶体管的集合，而3D晶体管则是单个晶体管的3D化。和英特尔的强大晶圆工厂实力结合，3D NAND技术将可以实现大幅度的存储容量密度提升，从而能提供更高的存储容量和更低的存储成本，并带来很多全新的机遇。

Intel与Micron的合资厂IMFT的3D-NAND

　　其中一个就和前面所说的全闪存阵列相关，或者更准确地说，就是替代机械硬盘，这并不是危言耸听，因为包含了机械部分，机械硬盘的容量和性能增长速率都落后于摩尔定律，而NAND，或者说FLASH几乎就是纯粹的半导体技术，是“摩尔定律适用”的，因此在不太遥远的未来，我们几乎所有的设备可能都会是以FLASH或者类FLASH存储为主，阵列当然也就切换为全闪存阵列。当然，这个还会有一段时日，并且和磁带一样，未来机械硬盘将会持续存在。

软件定义

　　关于软件定义存储，以及软件定义计算、软件定义网络，我们ZDNet企业解决方案中心曾经做过一个比较完善的著作《数据中心2013: 硬件重构与软件定义》，英特尔最近也在谈SDI（Software Defined Infrastructure，软件定义的基础架构），相对来说，软件定义的存储更多地和英特尔的处理器相关，而英特尔的固态存储则单纯地组成存储基本单元，但是我们也应该看到一些互相结合的元素，例如，笔者在专访提到了SSD Caching技术，在软件定义存储当中是相当有用的技术——尽管并不是必须的技术，但是包含SSD Caching是一种潮流。

早期的资料按照VMware的"v"习惯写为vSAN，但现在，VMware官方指定其为VSAN，也是不同寻常的一件事

　　一个例子就是，VMware的VSAN（Virtual SAN，一种分布式的软件定义存储，目前支持的规模比较小，具体可以参阅《数据中心2013: 硬件重构与软件定义》，VMware VSAN必须包含SSD作为组成部分，以提高整个VSAN分布式存储的性能。

　　在SSD Caching技术方面，目前英特尔具有两个产品，一个是在从7系开始的某些桌面芯片组当中，通过Intel RST（Rapid Storage Technology）驱动包提供的叫做SRT（Smart Response Technology，智能响应技术）的技术，另一个则是面向企业级应用的Intel CAS（Cache Acceleration Software）独立软件提供的技术，不过，笔者在提问中提到了CAS的问题在于它仅支持对特定类型的文件的加速，特别地，需要NTFS格式下手动选择需要进行Cache的文件类型或者特定文件，这限制了其应用。英特尔的回答这是目前，RST/RSTe团队和CAS团队都在他管理之下，他们目前正在进行将RST/RSTe和CAS的融合。

Intel CAS软件，但目前工作在文件层，仅对指定的文件或文件类型有效

NVMe协议

　　NVMe（Non-Volatile Memory Express）协议实际上是一种框架，目前主要的应用就是NVM over PCI Express，就是闪存卡使用的接口界面以及相关软硬件协议，当前的SATA/SAS接口已经跟不上FLASH存储的性能，下一个硬件接口将会是PCI Express，而相关的协议（我们称为Storage over PCI Express）一共有三种目前：SATA Express、SCSI Express以及全新开发的NVMe，前两者是SATA和SAS向PCI Express总线的迁移。SATA Express主要为消费类用户服务，和企业级用户相关的主要是SCSI Express和NVMe。

　　作为NVMe的发起人之一，英特尔是NVMe的坚定推动者，英特尔表示，SCSI Express比较复杂，英特尔不会考虑SCSI Express。笔者认为，这也一定程度上和英特尔对SCSI业务不熟悉有关，例如，在上一代服务器芯片组C600（Patsburg）当中搭载的SCU（SAS Controller Unit或Storage Controller Unit）运作就很不成功，最后被限制为只能运行到3Gb/s的SAS/SATA速率，到了下一代C610（Wellsburg）就干脆取消了对SAS的支持。

Intel已经推出了一系列的NVMe闪存卡，包括上图的Intel SSD DC P3700

　　NVMe的优点是具有多个硬件Queue，从而可以真正地将IRQ中断处理分散到多个处理器核心当中，进而大幅度提升性能，现有的SATA和SAS设备以及协议模型只能做到有限度的负载分散。

总结

　　英特尔很看重固态硬盘相关领域，英特尔也是第一个推出固态硬盘的厂商，在下一代非易失性存储、3D NAND等技术方面都有大量的储备，并且也积极准备了NVMe框架来对新一代的闪存存储接口进行支持，就ZDNet企业解决方案中心看来，英特尔的弱点还是在软件定义方面，仅有的相关软件产品是一个SSD Caching方案，按照ZDNet企业解决方案中心，未来英特尔会继续加强软件方面的开发，当前英特尔正在推动SDI的概念就是一个明证。

附录：专访速记

主持人：今天非常荣幸请到各位媒体老师参加我们的专访。李仁基先生上午的演讲大家可能都听到了，这一次除了李先生以外，还有我们的老朋友刘钢，还有SSD的专家张缘来给我们做一些必要的补充。大家现在有问题就可以展开。

提问：我先问个比较简单的问题，因为前段时间IDC刚刚发布了一个全闪存阵列市场的报告，我们看到这个市场虽然现在很小，我们也看到全闪存阵列这个市场发展很快，英特尔现在其实很多的产品，像flash这方面的产品都是面向，我们讲叫绑在一盘或者是一些自我解决方案的形式去供货的。英特尔也有大量的OEM合作伙伴，像这些存储厂商，像EMC，未来会有IBM、华为这样的合作伙伴，英特尔怎么看，一块SSD或者一块NVMe的SSD的角度能够为全闪存阵列做什么？当越来越多的用户开始采用一个全闪存阵列的时候，作为后面的SSD的供应商，英特尔到底有什么样的价值？就像我们以前看到英特尔的另一个市场一样，就走出芯片的市场似的，英特尔一直在谈我的芯片是在PC，在一个Server里面有很高的价值，对于一块SSD来说，它在全闪存阵列里面有什么样的价值？
刘钢：这其实是两个问题，一是英特尔怎么样跟这些存储厂商做全闪存阵列，二是SSD在全闪存阵列里面有什么价值。

提问：因为以前英特尔在芯片和处理器方面谈的很多，作为一个处理器有很大的价值，在整个系统里面，那作为SSD在全闪存阵列里面认为是不是有同样的价值，或者怎么样去体现同样的价值？
李仁基：你讲的第一个问题，英特尔SSD在全闪存阵列里面的价值是什么样？存储架构肯定会持续不断地演进，你可以看到有SDS和互联网这边发展过来的Scale-out Storage，整个存储架构在不断地演进。英特尔带来的SSD是帮助和加速这个演进的一部分，其中固态盘作为一个存储介质来讲，很重要的是它的可靠性、质量、高性能，还有它其实是紧密的连接到存储的平台。英特尔在跟存储平台的连接部分做一个平台的方案，平台紧密合作的部分，我们跟服务器部门和软件的合作伙伴、解决方案合作伙伴，一起让SSD跟服务器平台，跟存储平台，让它可以很紧密的结合，可以工作得非常的Smooth在里面。其中可以举一个例子，“RSTE”，可能你也听说过，它是做RAID的一个软件的部分，英特尔在这上面做了很多工作，让RSTe的Stack在我们SSD和处理器平台上面可以工作得更好。因为SSD跟处理器紧密连接的，是从一个平台战略，一个一致性平台战略的角度来讲的。
第二个问题，一方面我们跟OEM，因为我们的SSD有一个很重要的特点，就是在持续一致性，稳定性。SSD不仅是高性能，我们是持续稳定的高性能，这一点很重要。因为存储里面稳定的高性能对它的存储，最终的存储产品也很重要，我们固态盘的持续稳定就带来了它的整个系统的持续稳定，这一点对存储系统来说是非常重要的。我们的产品这方面可以对存储或者全闪存这个产品帮助会很大。另一方面，我们有很多新的闪存技术，我们也在及时的跟我们OEM的厂商沟通，这样可以在它的未来产品线里面考虑到我们最新的闪存技术或者非易失性存储技术，在他们存储产品线里面，尤其是全闪存的存储产品线里。

提问：刚才讲的新的闪存技术是指的什么？
刘钢：新的技术不叫闪存，新的叫非易失性存储，现在叫闪存。
李仁基：当我们谈到NVMe的时候，通常大家会想到两个不同的东西。第一是NVMe，这实际上是一个接口的标准，它其实是一种协议的，你看这是PCIe的接口，其实上面对这个PCle的固态盘，你给它发指令可以用一个标准的协议叫NVMe，这个协议我们已经开发了好几年，跟行业合作伙伴一起，这个协议最大的好处就是在基于PCIe的接口上，用这个协议可以有更低的迟延，比起SATA、SAS，它有更低的迟延，这样固态盘的优势才能够充分发挥出来，这是我们通常讲的NVMe是指的这个协议。
刘钢：我知道你刚才问的问题也包含在存储介质上，在NAND以外，在NAND的后面我们还有什么样的NVM的存储介质对吧。这部分来说，我们确实在投资这方面下一代，就是NAND以后的存储介质，有很多技术我们现在不方便透露我们会把哪种技术来量产，会变成下一代的，NAND以后的存储介质，这是我们在做的事情。

提问：就是不说是什么，就说这种存储介质它比现在的这个会有什么样的进步？
李仁基：其实你可以想象一下，它是在NAND和DRAM之间的一个产品，它的密度更靠近NAND，就是它更大容量，它的速度可能会比现在的NAND有很大的改进，可能在介于内存和NAND之间的。当CPU的速度不断提高之后，现在我们讲的是硬盘和CPU中间的差距比较大，以后NAND和CPU的处理会拉大，正好下一代的NVMe更好填到中间的空档，来填补这个差距。

提问：我问一下，今天上午您也提到3D NAND，请您总结一下像3D NAND会对用户使用闪存模式会产生哪些影响？
李仁基：3D至少是两方面的变化：第一方面是价格降低，因为3D过来之是单层变32层，价格会有变化，而且每个GigaByte的成本会往下降。第二方面是对于平板和数据中心来讲有不同的影响，对于平板来讲，它这么小的里面可以放一个TB，你的平板电脑里面可以放这么小的一个TB，对于数据中心的服务器来讲，你可以看到在这么大的里面可以放10个TB，同样的体积下比原来硬盘放得还要多。原来我们还担心固态盘放的容量不够，现在容量极大的超过了硬盘。如果是这个变得更小的话，在数据中心里面会带来很多成本的节约，一个是制冷，一个是功耗，一个是空间，这三个得到都会降低运营成本，不仅是降低运营陈本，另外还有性能提升，原来CPU跟它一起配合有一些做不到的事情都可以用它来做到，甚至是实时的监控的东西，原来CPU做不到的，因为数据跟不上，现在做到了。像今天上午开场讲的抗击埃博拉，现在是一周查一次数据，以后变成每天查，甚至可以实时的查到这个数据，现在是大数据的跟踪，原来做不到，当你用这种东西，现在都可以做到。

提问：我们之前在谈固态硬盘对传统硬盘替代的时候，之前也问过英特尔相关的嘉宾，但是给的答案是挺保守的，可能认为固态硬盘和传统硬盘会有一个较长时间的共存。在今天固态硬盘发展很快，不知道英特尔这边的回答会不会有一些变化，包括今天我们也并到一些厂商也在谈全闪存的数据中心，想听一下英特尔这边的观点。
李仁基：确实我们看到一个更快的替换和转换的趋势，当然硬盘还是会存在很长时间的，这是毫无疑问的。但是随着固态盘的密度和容量的提高，原来是性能的提高，现在是密度和容量的提高，可以看到这种转换在很多地方发生，其实不只是服务器，包括存储、平板，都会发生。
今天上午我的演讲当中有一个曲线，也讲到转换的问题。大概有很多分析师认为在2018年的时候，这些系统里面大概50%都会用到SSD，我认为这个数字太保守了，只换50%太保守了。我认为转换的速度比这个要快。

提问：您怎么来看待国内外在闪存应用方面的区别，比如在最先利用闪存的一些应用或者行业上在国内外是不是有一些差别？
李仁基：我其实看到的很相近，如果你去看互联网数据中心的话和服务商的话，在国内像阿里、腾讯、百度，他们用了很多的SSD在他们的数据中心里面，在国外像亚马逊、必应、谷歌也是这样在用的。其实这里面最重要的一个观点，要让数据更靠近处理器，这样的话处理器的速度很快，才能够有效的去处理这个数据，这就是为什么他们愿意用SSD。

提问：或者我换一个角度问，我们了解到更多的案例还是用闪存来做应用加速，来做第零层这样的东西，现在有一些厂商提出来可能闪存阵列会慢慢用于第一层做储存，可能会替代传统SATA，比如这种趋势，您观察到是不是国外已经有这种趋势，还是说主要在应用加速这一层。
张缘：讲的不一定是闪存吧，包括纯SSD的这一块。
提问：对。
刘钢：你说的是第零层，就是现在做Cache。
提问：就是能不能像传统的盘阵一样做一级存储？
李仁基：同意你的说法，现在目前有很多应用都是在应用缓存那部分的，在服务器里是这样的，在存储更是这样的。但是随着SSD的价格，就是每个GB的成本开始往下降的很快，你可以看到很多的闪存应用到更多的地方，实际上AFA全闪存就是其中一个例子。以前SSD因为是填到硬盘的孔里面去的，所以你可以看到Form Factor是这样的话，未来的SSD新的架构根本不需要填硬盘的孔，硬盘的旋转和磁盘转动根本毫无关系，你会看到很多新的Form Factor，新的创新架构会出来，你会看到整个存储这边都会有很大创新的产品会出现，不完全只是像原来那样只是为了纯粹代替硬盘来实现。

提问：刚刚在主会场演讲也提到软件定义数据中心，软件定义基础架构这样的说法，刚刚您也提到这种闪存对于应用包括Firmware会带来一些改变，从英特尔角度上是会自己去做这种适应吗？还是把这部分工作交到合作伙伴或者交到别的地方去做？
刘钢：做哪种适应的？
提问：比如闪存针对应用优化的这种工作。
李仁基：我们也会做一些SDS的参考设计，像今天上午存储部门的总经理提到他们的团队在做SDS上参考架构的优化。我们这边可能你会看到很多行业的标准在进行合作，来进行优化。其中NVMe就是一个例子，我们跟行业合作伙伴一起合作，对上层接口的协议来帮助优化它的性能。这是其中一个例子。

提问：刚才说到数据要越来越靠近CPU，现在业界有一种叫做“NVDIMM”，就是将NVM做成内存条的形式，我想问一下英特尔在这方面有什么计划？而且NVDIMM上面可能有一种可能的形式，可能不需要控制器，就是NVMe的控制器可能就不需要了，问一下英特尔在这方面有没有新的计划？
李仁基：英特尔还没有发布这种产品，我没有看到有公司在做这样的产品，跟英特尔的处理器在一起工作，我没有看到这个产品。目前来讲，所有这些NMDIMM的SSD控操还是在控制器上面，没在CPU那边。就算未来再进行发展的话，如果他们想把它集成到PC和服务器里面，就算是他想一定要有一个控制器，要么是CPU，要么是控制器，某种程度得有一个地方来控制内存和处理介质的访问，一定有一个地方在做这个。目前在控制器上面。

提问：据我所知，英特尔发布内置FPGA的CPU有一段时间了，FPGA会不会用来做SSD的控制器，有没有这种计划？直接将CPU里面就把SSD的控制器做进去，就不需要太多的芯片在NMDIMM上面。
李仁基：不知道你说的CPU能不能被用到这种场景下面，那个CPU是有一些算法是固定下来放到FPGA里面，FPGA可以很快的跟CPU跟外面交流，把它固定下来，很高速。但是这种应用是不是就是正好适合来做SSD的控制器，我们还不知道。

提问：换句话说，不一定是对FPGA，CPU现在越来越强，既然大家想缩短CPU和SSD的时间，就把控制器做的事情都让CPU去做，只是把PCIe和中间连接的东西当成一个通道，这也是未尝不可，也可以是一个选择性。
刘钢：你的问题是说反正要把数据更靠近CPU，就让CPU来做这个算了。
提问：FTL这些东西都搞进去我觉得也可以是一个选择。
李仁基：有两种，你也知道，要么是Host管理Device，要么是Device管理Device，目前来讲我们决定还是用CPU和这个分开，这样的话，一个是CPU可以专注于它的计算的工作，存储的管理交给控制器，这样也好，你要扩展存储就扩展存储这部分，要扩展计算性就扩展计算性，这是两块不同的东西。

提问：但是我觉得现在这不是一个非此即彼的事情，可能在一些互联网的用户，比如说像百度他们想做的事情，我只是要买你一个盘，他以前可能做不到，但是现在CPU越来越强，现在可以做到这件事情，我们觉得下一代E3都可以做这个事情。
刘钢：你已经听到百度在说他们想用CPU来做。
提问：不仅是百度想做这件事情。
刘钢：你可以再举几个例子。
提问：我们底下再聊。
刘钢：百度，再给我一个例子。
提问：这里面不好说。这其实就是大家方式不同，换句话说，英特尔现在选择的这条路是不是其实还有另一条路可以选择，在市场未来几年之后的发展是不同的应用环境，应该对Host-Based和Device-Based有不同的选择，包括今天我们看到展台有Nutanix这样的公司，Nutanix这样的公司可能就会更喜欢，如果它以后有更多的Flash进到它的系统里面，它可能会更喜欢Host-Based，因为对于它来说，它就是一个超融核的系统，集装一个BOS就好了。但是对于分布式大型的互联网可能喜欢Device-Based，因为有一些计算放在Device去做，就不用你去考虑。核心的问题是对于英特尔来说，英特尔的路线图上到底是有还是没有这样的计划？或者有还是没有这样的计划，意味着他是怎么样来看未来的应用模式？
李仁基：我们现在目前还是专注于Device-Based SSD， NVMe只是其中一个，这也是我们为什么做NVMe的一个原因，因为这样的话，它之间可能会分隔得比较清楚，你要做升级和Scale-out就比较容易一些，比较容易管理，目前还是走这条路线的。同时我们也通过NVMe给更多的控制给上面的应用软件，这样他们对SSD的控制会更多一些，可以看到逐渐开放更多的控制给上面的应用软件，但是并没有说把它交给CPU控制，还是自己要控制的。

提问：我再问两个问题：第一，不知道英特尔对SCSI over PCIe有什么看法？因为SATA Express就是英特尔桌面级，客户端那边也有在用。像NVMe好像是英特尔主推的，不知道SCSI那边比较正规的，像是SCSI Express或者说是SCSI over PCIe，英特尔有没有这方面的想法或者计划？
李仁基：没有看到太多的SCSI over PCIe方面的，更多听到的是NVMe。

提问：主要是从SAS迁移到SCSI over PCIe比较平滑，如果迁移到NVMe的话，那个API其实已经改变的，要重新编驱动什么的。

李仁基：你说的其实也有道理，有一些传统的应用如果是太难以改变它的软件，可能还会共存——SAS还会存在一段时间。如果以后真的享受到固态盘的优势，用PCIe是更好更快的接口，如果真的要用好PCIe的话，NVMe是最好的、最有效率的一个协议，有更低的延迟，还有更快的速度，这样更加为新一代存储架构来优化，所以SAS会共存，但是NVMe是发展的未来。

提问：再问一个问题，不知道闪存SSD Caching是不是也是你们负责，现在英特尔有一个CAS，但是CAS的软件限制挺大的，不知道英特尔有没有功能更强大的替代的方案？
李仁基：你觉得我们CAS的软件有哪些限制呢？
提问：有两个，一个是桌面版的RST，但是那个只是only for Client，现在有一个是CAS，only for File base，但是一般做得比较好，最好是在Block层面来做，但是现在英特尔那个是文件级别的，只能CAS文件。
李仁基：今年6月份的时候英特尔的CAS和RST全部到我的团队这边来，因为这两个软件对我们整个固态盘的优化会很有帮助，我知道我们的产品线，但是我们也有新的产品出来，希望有一个可以满足你的要求。

提问：有最终用户吗，现在还没有？
李仁基：我们其实有很多OEM和渠道客户，还有最终用户有很多关于CAS也需要软件有哪些特性的，我们都会考虑加入我们下一款的发布里面，其实我们这个软件是每隔一个季度在发布一个新版本。

提问：之前英特尔在SSD和HGST有合作，现在这种合作还继续吗？
李仁基：英特尔我们自己专注在PCIe，包括SATA的SSD，SAS方面跟HTS合作。我们的合作还蛮成功的，这个合作也会继续。

提问：在SDI英特尔除了提供一个运算库，像加速运算之类的，还有没有提供一些更具体的帮助，帮助那些人开发SDI相关的软件，除了这个库之外。
李仁基：现在还没有，我们好几个部门都在讨论这个事情。谢谢。