在本周召开的Intel Vision大会上,英特尔再次强调了其双管齐下的ASIC/FPGA基础设施处理单元(IPU)发展战略。此次会上,英特尔还展示了即将推出的400 Gb/秒与800 Gb/秒设备。
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。
关于芯片行业,有一个灵魂拷问:什么是推动芯片发展的最根本动力?这个问题看起来是个送分题,答案绝大部分人都会脱口而出:摩尔定律。
莱迪思半导体公司宣布Lattice sensAI 4.1版本正式发布。借助Lattice sensAI解决方案,OEM厂商可以开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI功能的设备,这些设备还能现场进行升级,支持未来更多的AI算法。
Hackster.io联手FPGA 发明者赛灵思公司时隔一年再次掀起的第二节全球“自适应计算挑战赛”再次将自适应计算这个技术名词推到全球开发者社区, 面向热门应用的赛道设置和数十万元的奖金设置,加上全球规模的狂飙突进,预示着一个崭新的自适应计算时代已经到来
展望未来,XPU市场将呈现百花齐放的局面,各种芯片在各自的赛道发挥自身独特的价值。同时各种计算架构之间在聚焦自身优势的同时,也在相互融合协同,形成了“你中有我,我中有你”的局面。
作为英特尔FPGA人才培养的一项重要战略升级,英特尔FPGA中国创新中心将人才输送作为人才培养体系的重要一环,与企业实际需求更加密切结合,为学员提供更为实用的技能培训。
为分享FPGA前沿技术及在各领域的典型应用,英特尔FPGA中国创新中心于2021年5月20日举办了主题为“未来可塑 拥抱加速”的行业应用前沿探索研讨会。
赛灵思宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合,以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款 Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%,能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。
在近日举行的英特尔FPGA技术大会上,英特尔公布了一系列的软硬件创新方案,包括全新可定制解决方案英特尔eASIC N5X、英特尔开放式FPGA开发堆栈(英特尔OFS),加速FPGA市场的发展。
面对数据洪流,英特尔正以数据为中心,全面布局未来的端到端计算创新,充分释放数据的价值。基于英特尔全面的计算技术,FPGA可以更好地释放数据的巨大潜能。
近日,全新英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA量产。该产品是全球密度最高的FPGA,并基于现有的英特尔Stratix 10 FPGA架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术。
英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元,其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA的3.7倍,后者为原英特尔Stratix 10系列中元件密度最高的设备。
Achronix和BittWare日前联手推出了基于Speedster7t FPGA芯片的新型VectorPath PCIe加速卡,以满足那些高带宽数据加速应用的需求。
英特尔今天宣布出货全新英特尔Stratix 10 DX FPGA(现场可编程逻辑门阵列)。
英特尔今天宣布开始向参与早期使用计划的客户出货第一批英特尔Agilex FPGA,包括科罗拉多工程公司、Mantaro Networks、微软和Silicom。上述客户将使用Agilex FPGA为网络、5G和加速数据分析开发先进的解决方案。
当前,为了满足云计算数据中心内日益提升的计算、网络和存储性能要求,自适应和智能计算的全球企业赛灵思公司(Xilinx, Inc)宣布推出 Alveo U50,进一步扩展 其Alveo 数据中心加速器卡产品组合。
作为FPGA的发明者,赛灵思公司将企业使命定位为“打造灵活应变,万物智能的世界”,致力于通过公司的转型和全新类型产品的打造,赋能所有的创新者以高性能且灵活应变的智能计算平台,加速其创新事业。