HPE DL560 Gen10高密度四路服务器评测 原创

　　HPE ProLiant DL560 Gen10的内部非常紧凑：

热插拔冗余风扇后面即为CPU与内存区域

　　热插拔冗余风扇后面就是一共四个CPU和48个DIMM的空间，紧邻风扇可以让其得到充分的散热。

HPE ProLiant 500 Series Gen10服务器的CPU Mezzanine Board设计，应该是两个型号通用

　　无需工具即可轻松添加/去除CPU Mezzanine Board，它支不支持热插拔？我们并不清楚，但应该是不可以的。

HPE ProLiant DL560 Gen10服务器和CPU Mezzanine Board分立俯视图，来源：HPE

　　CPU Mezzanine Board这个设计很有特色，让人眼前一亮。

银白色低矮型散热器下是Intel Xeon Gold 5118处理器，12核心，24线程，2.3GHz主频，最高Turbo至3.2GHz，全核心Turbo至2.7GHz，不算高；其TDP为105W，也不算高

　　尽管操作CPU Mezzanine Board无须工具，不过拆卸CPU散热器需要用到内六角扳手，一般人可能还没有，大量使用六角紧固件是HPE设备的特色之一。

HPE SmartMemory，这是默认原配的16GiB R-ECC DDR RAM，我们另外还收到24条32GiB的LR DDR RAM，总容量达768GiB，规格为DDR4-2666，但配合Xeon Gold 5118只能运行在DDR4-2400

去掉风扇模块和CPU Mezzanine Board之后，可以看到底层的两个CPU，作为CPU1，右为CPU0

HPE ProLiant DL560 Gen10可以支持全系列Intel Xeon SP处理器，最高端为Xeon Platium 8180M，28核心，56线程，2.50GHz，TDP达205W

左右为UPI+PCIe信号插槽，中央为电源，可以看到插针非常粗

CPU Mezzanine Board对应的接口

银白色散热器下就是Intel Lewisburg PCH芯片，型号规格为C621，也就是最低端不带QAT和集成网卡的型号

　　HPE ProLiant 500 Series Gen10服务器应该使用的都是Intel C621 PCH，不带QAT和集成网卡，提供两组SATA控制器，一组为传统的标准SATA控制器，但是端口提升到8个，另一组为sSATA控制器，可以认为是C600/C610的SCU控制器的后代，但是端口数量只有6个，在HPE ProLiant 500 Series Gen10上，标准SATA控制器通过两个SFF8087端口提供（上图的PORT 1/2，在使用下图的阵列卡时一般空置），它可以使用标准的Intel AHCI SATA OpROM，也可以使用HPE Smart Array SR软件阵列OpROM；sSATA控制器则单独提供，一般用来接光驱，sSATA接口附近有两个蓝色的内置USB 3.0接口，可以用来接Hypervisor引导盘。

HPE Smart Array专用板载阵列卡位置，安装的是8口的P408i-a SR Gen10，基于Adaptec的芯片

　　在这里需要指出的是，HPE Gen10服务器开始，使用了新的HPE Smart Array Gen10阵列卡，其特点是可以支持混合模式：RAID+HBA并发模式，实际上，它使用了Adaptec（现属Microsemi）的ARoC芯片，在支持正常RAID JBOD/0/1/5/6/50/60之外，还可以将为配置为非RAID模式的HDD/SSD透传给系统，达到HBA模式的效果。笔者也很喜欢Adaptec的阵列卡，只是不太喜欢他们的MSM软件，不过，HPE为其准备的SSA（Smart Storage Administrator）软件用起来感觉还可以。

我们的P408i-a SR配置了2GiB的缓存，并搭配了一个备份电池单元，它放在前置存储笼和热插拔风扇之间的位置，我们没有细究

HPE Embedded FlexibleLOM是一种网络子卡配置，和一般的PCIe网卡有一些分别；这块FlexibleLOM的准确型号是HP Ethernet 1Gb 4-port 366FLR Adapter

　　我们不太喜欢HPE Embedded FlexibleLOM的配置，而且，在Xeon SP平台上，我们比较青睐于Intel Lewisburg PCH高端型号上搭载的万兆集成网卡X722，提供iWARP协议的RDMA能力。HPE FlexibleLOM（有时缩写为FlexLOM）的优势是可以更换不同的型号，目前最好的规格是双口25Gb，基于Mellanox ConnectX-4 Lx芯片，提供RoCE v1/v2的RDMA能力。

只是，我们收到的机器搭载的是Intel I350-T4芯片，只能说，马马虎虎

　　Intel I350-T4算档次还适中的网卡，提供4个千兆电口，不过其规格比起Lewisburg X722来就没什么竞争力了。

这个Riser是整个HPE Gen10产品线公用的，也是所有可用Riser当中最强大的型号

　　Riser提供了PCIe连接能力，HPE Gen10服务器默认配置的Riser非常强大，提供一个PCIe x16插槽、两个PCIe x8插槽，以及一个8PIN PCIe供电插座以支持全高全长的GPU配置，同时还能提供两个全长的M.2 NVMe SSD连接能力，HPE还提供了数种Riser规格，还算值得一提的是提供两个PCIe x16插槽的型号（但没有了第三个插槽），其它在功能性上均落后于上图的默认配置型号。

提供了Silicon Root of Trust能力的iLO5芯片，右边为一个SD卡插槽，以及紧挨着的TPM模块插槽

　　如前面所述，最新的iLO5芯片组成了HPE Gen10产品线安全特性的根基，值得一提的是，整个服务器的温度监测中，它是最热的，不过也不算高，不会导致问题。

标准iLO界面，规格千兆RJ-45电口

　　到这里我们应该对HPE ProLiant DL560 Gen10有了一个充分的了解，它还有很多设计细节，但实在说不完，接下来我们将准备开始介绍我们的测试。