2026-07-30
美国联邦政府拨款3亿美元支持GlobalFoundries硅光子研究
美国商务部宣布将向GlobalFoundries提供3亿美元资金，支持其硅光子学研究，政府同时获得该公司1%的股权。这是继两个月前该公司获得3.75亿美元量子芯片制造资助后的又一重大联邦投入。资金将重点用于共封装光学（C...
2022-07-01
英特尔宣布：集成硅光子学研究取得突破 为高速网络互连铺平道路
英特尔实验室（Intel Labs）表示，这一研究代表了扩展数据中心计算处理器之间的通信带宽以及跨不同网络通信带宽的“下一个前沿”。
2022-05-20
西门子与GlobalFoundries合作提供可信硅光子验证
硅光子器件通常部署在某个特定工艺节点上的单个模片上，然后使用先进的异构封装技术与多个模片中其余的设计组件堆叠和封装，通过使用完整的核心Calibre产品，可以大大缩短总验证周期时间。