WAIC 观察:智能体加速走向终端,软硬件协同成为 AI 落地关键
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间,一个产业趋势愈发明确:随着大模型能力持续成熟,AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间,一个产业趋势愈发明确:随着大模型能力持续成熟,AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。
Arm在硬件优势基础上持续投入软件生态,已汇聚逾2200万开发者。面对云端、边缘到物理世界的算力扩展,Arm通过覆盖完整计算频谱的平台广度、贯穿全栈的软件深度,以及与Meta、OpenAI等头部伙伴的深度协作,帮助开发者...
软银旗下半导体公司Arm计划于今年推出自研芯片,Meta已成为其首位重要客户。据《金融时报》报道,该芯片为面向大型数据中心的服务器CPU,支持按需定制,生产将外包完成。首款芯片最早将于今年夏季发布。这一举措标志着Arm战...
工作负载不再局限于孤立的推理任务,而是由模型、工具和服务之间的成千上万次协同交互构成。在这一全新环境中,CPU 正成为 AI 的控制中枢——负责统筹全栈的编排调度、数据流转与系统行为调度。
依托 Arm Neoverse 平台芯片的强劲发展势头,包括近期发布的 Arm(R) AGI CPU,Arm 控股公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)近日正式推出 Performix。
Arm在数据中心和AI平台中角色进一步扩展,高性能、高能效的Arm AGI CPU将成为全球规模化AI部署的重要算力支点。
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级,进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围,并简化加入流程。
全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构,向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元,届时,计算将具备更高的模块化特性和能效表现,实现云端、物理终端及边缘人工智...
从云原生服务到最具挑战性的 AI 工作负载,超大规模云服务提供商正逐步将基于 Arm 的定制化计算作为标准路径,以此实现性能、功耗与规模的平衡。
在模型、框架\应用场景,快速迭代的背景下,算力的竞争已经不再只是单点性能的比拼,而是平台化、体系化的持续进化。Arm选择在架构层面重新定义计算底座,用灵活、可扩展的方式回应AI的不确定性与爆发力。
Arm 最新发布了《AI 效率热潮:更小的模型与加速的计算正驱动 AI 无处不在》报告,该报告深度解析了驱动这一转变的核心因素,以及其如何重塑半导体、AI 和终端设备生态系统。
构建云边端协同的多元化算力体系已成为企业实现大模型规模化落地的关键路径,Arm正助力从云到端的大模型部署与高效运行,满足企业对更高性能、更高能效以及更强本地处理能力的迫切需求。
2024 年初,我们当前一代云原生处理器系列看起来是这样的,AMD EPYC Bergamo 和 Ampere Altra Max 有两个 128 核选项。
在6月13-14日的Arm技术媒体分享日上,多位Arm技术专家聚首一堂,分享了Arm在终端计算子系统(CSS)、CPU、GPU技术以及软件生态的最新进展与战略规划。
近日,Arm宣布推出Arm终端计算子系统(CSS),为旗舰系统级芯片(SoC)提供基础计算要素,其中包括最新的Armv9.2 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现,...
Arm终端CSS使芯片制造商能够专注于打造平台的差异化,以及切实考虑Armv9架构将如何赋能其新一代产品。
Arm控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日宣布推出Arm终端计算子系统(CSS),以提供领先的人工智能(AI)体验,助力芯片合作伙伴更轻松、快速地构建基于Arm架构的解决方案,并加速其产品上市...
据《日经亚洲》报道,计算机芯片设计公司Arm Holdings Plc将进军人工智能芯片市场并计划在明年推出首款产品。