负热膨胀材料助力解决芯片封装翘曲问题
随着封装、插层与面板尺寸增大,热翘曲问题日益突出。新型负热膨胀(NTE)材料通过晶格结构抑制材料膨胀,已开始应用于半导体封装的模封与底填材料,但大规模推广仍受温度范围、材料兼容性及均匀混合纯度等因素限制。
随着封装、插层与面板尺寸增大,热翘曲问题日益突出。新型负热膨胀(NTE)材料通过晶格结构抑制材料膨胀,已开始应用于半导体封装的模封与底填材料,但大规模推广仍受温度范围、材料兼容性及均匀混合纯度等因素限制。
云与AI基础设施中大量闲置的"僵尸工作负载"持续消耗资源与预算,IDCA估算美国云使用量中约13%属此类浪费,GPU时代因成本更高使问题更为突出,业界正通过FinOps、可观测性工具及Kubernetes演进加以应对。
安全合规初创公司Comp AI完成3400万美元A轮融资,由Roo Capital和Grand Ventures领投,其AI代理平台可自动处理安全合规工作并持续监控风险。
黑客拆下一台Flock监控摄像头并破解其存储数据,发现设备可识别行人、车辆及车牌,21天内生成约160万张图像,引发对其数据安全与隐私监控的关注。
2014年,深度学习在视频动作识别上还打不过手工特征方法。本文解读的双流卷积网络论文,通过让神经网络分别处理视频画面和光流运动信息,第一次让深度学习追平了手工特征方法的准确率,成为后续视频理解研究的重要基础框架。
美国当地时间9月15日,Google正式发布两款实时对话模型Gemini 3.8 Live和Gemini 3.8 Live Extended Thinking,瞄准的是能够一边对话、一边推理和调用工具的语音Agent。
今天讲的出海案例是奕东电子,这家从精密电子零组件起家的企业,已在马来西亚投产工厂,为海外连接器客户增加光模块CAGE生产能力。
这篇论文通过对照实验和轨迹分析,深挖AI"技能包"到底为什么有效。研究发现技能主要靠程序锚定而非知识注入起作用,能减少环境配置和格式类错误,但会引入误用风险;技能库越大,精确检索越难,但任务成功率相对稳定,揭示了检索精度...
这篇论文提出了双流卷积网络,首次让深度学习在视频动作识别任务上超越手工特征方法。通过将空间流(处理静态图像)和时间流(处理光流运动信息)分开建模再融合,模型在UCF-101数据集上达到88%准确率,超过此前最强的密集轨迹...
过去一周,AI 圈有一个绕不开的名字, DeepSeek V4.1 Flash。
MIT团队研发xvr技术,可在约5分钟内完成患者X光与术前3D扫描的自动配准,精度达亚毫米级,准确性大幅超越现有AI方法,有望提升微创手术安全性与可及性。
Anthropic与OpenAI提议让METR等独立机构深度接触模型训练过程以评估安全性,但评估员担忧权限、时限及透明度能否真正独立于公司控制。
据报道,苹果正开发搭载M8 Ultra芯片的企业级AI服务器,预计2029年发布,或与英伟达NVLink技术互联,为近20年来首款苹果服务器产品。
AI推理硬件初创公司Delos Data完成超1亿美元融资,并推出配套网络芯片Nonstop AI Data Interface,主打低延迟与故障自愈能力。