Intel Ivy Bridge-EP处理器评测

　　Intel Ivy Bridge-EP（按照Intel的做法，以下可能会简称为IVB-EP）和上一代Sandy Bridge-EP（后面可能会采用简称SNB-EP）都基于相同的Sandy Bridge微架构，工艺上从32nm进化到了22nm，IVB相比SNB在微架构和架构都没有太大的变化，不过也颇有些值得一提的改进，它们涵盖了微架构和架构两个方面——我们就不再阐述Intel 22nm工艺的改进了。

Intel Xeon E5-2600 v2系列处理器

Ivy Bridge-EP设计目标

 　　基于改进的工艺，显然IVB-EP的主要目标是降低功耗——相应地，它增加了50%的核心数量。IVB-EP的最高主频略微得到了提升，但最多核心数量的型号主频却下降了，IVB-EP的重点放在了提升能源效率上，最终是有些型号的频率比较高，而有些型号功耗很低——总的来说，能源效率是提升了。如果除去150W的工作站型号，之前SNB-EP，最高TDP热设计功耗为135W，到了IVB-EP就稍微降低到了130W。

从SNB-EP到IVB-EP：核心数量的提升，IVB-EP具有12个运算核心

　　除了22nm工艺制程之外，IVB-EP最显然的地方就是核心数量从SNB-EP的8个提升到了12个，提升了50%，我们知道为了应对核心数量的不断增长，从SNB开始Intel就开始使用RingBus环形总线来联接CPU内核，到了12个核心之后，这个RingBus又有了变化：

Intel设计了3个原生晶圆布局设计来应对不同核心数量的产品

　　可以看到，12个核心的IVB-EP版本里面有三个RingBus，每个RingBus联结8个核心，这种方式可谓有些取巧，从效果来看应该不差。不过笔者是秉承着对称就是美的理念的信徒，这个12核的版本还算是能接受的，联想到下一代Haswell-EP会有14个核心这怎么安排？让人头疼……笔者觉得HSW-EP还是15个核心会更好看一些。

10核心Ivy Bridge-EP晶圆图

　　RingBus数量的增加也相应增加了内部互联带宽，但是联结外围IO单元也会变得稍微不对称，另外内存控制器也从原来的一个分裂为两个，每个提供两个通道，这个可以在Windows下的AIDA64的软件里面看到。除去12核心的奇葩设计之外，6核心和8核心的IVB-EP版本布局和之前的SNB-EP没有什么差别，新的三布局方式让IVB-EP多了很多“原生”型号。无论是SNB-EP还是IVB-EP，较少核心数量的型号均由高核心数量型号屏蔽而来，而被屏蔽的部分晶体管还是会有电能消耗，因此新的布局方式可以降低整个产品线总体的能耗。

头条图所用的Ivy Bridge-EP晶圆图，也是10核心的版本

　　接下来我们先看看IVB-EP在Core核心内的改进。