Intel Ivy Bridge-EP处理器评测
作者:盘骏/Lucifer 来源:ZDNetCBSi企业方案解决中心频道 【原创】 2013-11-28 19:00:01
Intel Ivy Bridge-EP(按照Intel的做法,以下可能会简称为IVB-EP)和上一代Sandy Bridge-EP(后面可能会采用简称SNB-EP)都基于相同的Sandy Bridge微架构,工艺上从32nm进化到了22nm,IVB相比SNB在微架构和架构都没有太大的变化,不过也颇有些值得一提的改进,它们涵盖了微架构和架构两个方面——我们就不再阐述Intel 22nm工艺的改进了。
基于改进的工艺,显然IVB-EP的主要目标是降低功耗——相应地,它增加了50%的核心数量。IVB-EP的最高主频略微得到了提升,但最多核心数量的型号主频却下降了,IVB-EP的重点放在了提升能源效率上,最终是有些型号的频率比较高,而有些型号功耗很低——总的来说,能源效率是提升了。如果除去150W的工作站型号,之前SNB-EP,最高TDP热设计功耗为135W,到了IVB-EP就稍微降低到了130W。
从SNB-EP到IVB-EP:核心数量的提升,IVB-EP具有12个运算核心
除了22nm工艺制程之外,IVB-EP最显然的地方就是核心数量从SNB-EP的8个提升到了12个,提升了50%,我们知道为了应对核心数量的不断增长,从SNB开始Intel就开始使用RingBus环形总线来联接CPU内核,到了12个核心之后,这个RingBus又有了变化:
Intel设计了3个原生晶圆布局设计来应对不同核心数量的产品
可以看到,12个核心的IVB-EP版本里面有三个RingBus,每个RingBus联结8个核心,这种方式可谓有些取巧,从效果来看应该不差。不过笔者是秉承着对称就是美的理念的信徒,这个12核的版本还算是能接受的,联想到下一代Haswell-EP会有14个核心这怎么安排?让人头疼……笔者觉得HSW-EP还是15个核心会更好看一些。
RingBus数量的增加也相应增加了内部互联带宽,但是联结外围IO单元也会变得稍微不对称,另外内存控制器也从原来的一个分裂为两个,每个提供两个通道,这个可以在Windows下的AIDA64的软件里面看到。除去12核心的奇葩设计之外,6核心和8核心的IVB-EP版本布局和之前的SNB-EP没有什么差别,新的三布局方式让IVB-EP多了很多“原生”型号。无论是SNB-EP还是IVB-EP,较少核心数量的型号均由高核心数量型号屏蔽而来,而被屏蔽的部分晶体管还是会有电能消耗,因此新的布局方式可以降低整个产品线总体的能耗。
头条图所用的Ivy Bridge-EP晶圆图,也是10核心的版本
接下来我们先看看IVB-EP在Core核心内的改进。
Intel Tick-Tock与Ivy Bridge-EP
1Intel Ivy Bridge-EP处理器:改进概览
2Intel Ivy Bridge-EP处理器:核内改进(一)
3Intel Ivy Bridge-EP处理器:核内改进(二)
4Intel Ivy Bridge-EP处理器:核外改进
5Intel Ivy Bridge-EP处理器真相
6Intel Ivy Bridge-EP座驾:DELL PowerEdge R720
7Intel Ivy Bridge-EP处理器:测试环境
8SPEC CPU2006处理器性能测试介绍
9SPEC CPU2006:SPEED测试
10SPEC CPU2006:RATE测试
11超线程对比:SPEC CPU2006 SPEED测试
12超线程对比:SPEC CPU2006 RATE测试
13Intel Ivy Bridge-EP处理器:测试总结
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