2017年7月,Intel Xeon Scalable处理器初代,代号Skylake-SP
上文勘误:
1)P1,"(后缀)E的话,就是桌面的Core i9-7900X。”;P4,“Skylake-E”
E是到前代Xeon的某个型号改头换面的Core i7至尊酷睿的代号后缀(如,Broadwell-E),Skylake的对应版本已经更改为X后缀——Skylake-X,对应地,Core命名的系列名变成了i9。
2)P2,"附加的三个字母,……T是High Tcase/Extended Reliability(高耐温、强化可靠性)……”
实际上,已知的附加后缀有4个,包含FPGA功能的型号应为P(目前未公布),T型号为高耐温高可靠,不带FPGA功能。
3)P4,测试平台与测试环境中,UPI的带宽被标为“25.6GB/s”
实际上,10.4GT/s的UPI的理论带宽应为41.6GB/s。额外地,由于编码方式的改变,效率提升更为巨大,这部分内容将会在后续文章进行介绍。
4)P5,测试软件介绍时提及“SPEC CPU是SPEC组织推出的一套CPU子系统评估软件,目前最新版本是SPEC CPU2006,……”
实际上,最新的版本应是SPEC CPU2017,在2017年6月20日发布,笔者会在不久的将来开始SPEC CPU2017的测试,届时会推出一系列介绍文章。
5)各种细小typo
已就地修正。
【至顶实验室】上一篇文章我们介绍了Intel Skylake-SP可扩展处理器的产品线、特性一览,以及微架构解析和SPEC CPU2006 AVX1编译的性能评测。这次将会继续介绍微架构解析——AVX-512的新指令集加入导致了微架构的改变。同时本文也会提供SPEC CPU2006 AVX-512编译的性能评测,其表现非常出色。此外,本文也会提供被测试系统的(部分)照片。首先我们欣赏一下前天Intel在全球发布会上提供的官方大图,不打码,喜欢的自行取用,本文图片如未特别声明,均来自于Intel。
带OPA(Omni-Path Architecture)或者说OPF(Omni-Path Fabric)的型号额外突出相关的一个接口,OPA是一种改良型InfiniBand,有机会会对其介绍
这个OPA/InfiniBand其实是通过晶圆内部的PCIe 3.0 x16与CPU连接的
接下来我们就来看看Skylake-SP加入的AVX-512指令集带来的微架构变化。
历代处理器测试:
2017年7月,Intel Xeon Scalable处理器初代,代号Skylake-SP,《Intel Skylake-SP处理器评测(一)》
2016年4月,Intel Xeon E5-2600 v4处理器,代号Broadwell-EP
好文章,需要你的鼓励
工业升级的关键,或许在于智能本身。“工业+机器人”将成为通向下一阶段工业体系的核心抓手。——黄仁勋。
浙江大学等联合研究发现,AI强化学习效果取决于"模型-任务对齐"程度。当AI擅长某任务时,单样本训练、错误奖励等非常规方法也有效;但面对陌生任务时,这些方法失效,只有标准训练有用。研究团队通过大量实验证实,这种"舒适圈"现象比数据污染更能解释训练差异,为AI训练策略优化提供了新思路。
瑞士政府正式发布了自主研发的人工智能模型,该模型完全基于公共数据进行训练。这一举措标志着瑞士在AI技术自主化方面迈出重要一步,旨在减少对外国AI技术的依赖,同时确保数据安全和隐私保护。该模型的推出体现了瑞士对发展本土AI能力的战略重视。
巴赫切希尔大学研究团队通过对五种不同规模YOLO模型的量化鲁棒性测试发现,静态INT8量化虽能带来1.5-3.3倍速度提升,但会显著降低模型对噪音等图像损伤的抵抗能力。他们提出的混合校准策略仅在大型模型处理噪音时有限改善,揭示了效率与鲁棒性平衡的复杂挑战。