Intel Broadwell-EP处理器评测

【ZD Research】在以往，Tick-Tock钟摆策略让Intel（英特尔）的处理器每两年更换一次工艺制程（Tick）、每两年更新一次微架构（Tock），最终就是每年换一次制程或微架构，从而每年都能有新产品推出。现在，这个摆动的变慢我们已经用肉眼就可以看到，大致上，在微架构更换之后，还可能会接着推出一个同制程同微架构的改进版本，这样微架构周期就变成了约三年，例子就是桌面端的Broadwell-Skylake-Kaby Lake以及下一个循环中的Cannonlake-Ice Lake-Tiger Lake。

从Tick-Tock变为Process-Architecture-Optimization，笔者将其称为“Tick-Tock-Tock”（非官方）

　　新的策略称为“Process-Architecture-Optimization”——“制程-架构-优化”，导致这个变长的周期的原因就是临近10nm之后，新工艺制程的开发难度加大。上一代的企业级处理器产品线——代号Haswell-EP的企业级第三代至强E5处理器（Xeon E5 v3）在2014年9月发布，到现在代号Broadwell-EP的企业级第四代至强E5处理器（Xeon E5 v4），中间的跨度超过了一年半。相比消费级，企业级处理器具有很多额外的特性，从而需要额外的开发时间，导致了其周期变长，这种与消费级处理器的不匹配以后还可能会导致一些问题。

2016年4月，Intel Xeon E5-2600 v4处理器，代号Broadwell-EP（14nm，Broadwell微架构）

　　上图是我们拿到的Broadwell-EP——Xeon E5-2600 v4的实物。大约在发布前一个月，我们拿到了样品。在收到处理器（以及搭配的DDR4内存）的同时，笔者身处Oregon的Hillsboro，同时见到了Xeon E5 v4处理器、Xeon E7 v4处理器以及Xeon E5 v4的晶圆，其时Intel对晶圆的官方图片三缄其口，事实证明之后的发布会Intel再也没有提供详细的晶圆照片。幸运的是，在某Workshop上，笔者拍摄了一些晶圆照片，它们经过了Intel人员的审核，在后面我们会看到。

一颗Intel Xeon E5 v4和两颗Intel Xeon E7 v4（正面）

一颗Intel Xeon E5 v4和两颗Intel Xeon E7 v4（背面）

　　Process-Architecture-Optimization策略中包含了Broadwell，按照设计，Broadwell-EP和所有的Broadwell一样，都基于新的14nm工艺。这个新工艺带来了更多的晶体管，从而达到了更多的核心数量。除此之外，一如既往地，Broadwell-EP在Uncore区域做了很多的改变，有一些非常激动人心，就如我们接下来会看到的一样。

Intel Broadwell-EP处理器评测 by ZD Research 盘骏/Lucifer

　　首先，我们会先对Broadwell-EP的架构进行一个概述，然后是对Broadwell-EP的微架构改进进行解析，然后着重对Broadwell-EP的Uncore区域——内联架构——当中的上面提到的激动人心的改进进行介绍，然后是一些杂项Uncore改进，最后是平台方面的变化，然后就是性能测试并与前几代理器进行性能对比。

　　前两代处理器Ivy Bridge-EP和Haswell-EP的评测：

2013年9月，Intel Xeon E5-2600 v2处理器，代号Ivy Bridge-EP

2014年9月，Intel Xeon E5-2600 v3处理器，代号Haswell-EP